发明名称 模组连接器
摘要
申请公布号 TWM339125 申请公布日期 2008.08.21
申请号 TW096221070 申请日期 2007.12.12
申请人 莫仕股份有限公司 MOLEX INCORPORATED 美国 发明人 师明
分类号 H01R13/62 (2006.01) 主分类号 H01R13/62 (2006.01)
代理机构 代理人 冯博生 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种模组连接器,包含:一绝缘本体,包含四个侧壁及由该等侧壁围合成的收容空间;该收容空间具有相对的一组装开口与对接开口;复数个收容于该绝缘本体内的导电端子,与该绝缘本体一体成型;及一与该绝缘本体配合的壳体,设置有底板,且遮蔽该组装开口。2.根据请求项1之模组连接器,其中该导电端子分别包含一凸伸于该收容空间内的对接部、一延伸于绝缘本体外的焊接部,及连接该对接部与焊接部的连接部。3.根据请求项2之模组连接器,其中该对接部沿自该组装开口向该对接开口方向竖直延伸;该连接部垂直该对接部水平延伸,且该连接部两侧凸伸有复数个固持部;该焊接部自该连接部继续延伸。4.根据请求项3之模组连接器,其中一子电路板自该组装开口收容于一组装空间,其上设有复数个与该导电端子的对接部对应的通孔。5.根据请求项4之模组连接器,其中该绝缘本体包括一组相对的第一侧壁与一组相对的第二侧壁;该导电端子设置于该相对的第一侧壁;该第二侧壁上设有相对的限位部,该限位部将该收容空间界定为从该组装开口至该限位部的组装空间,与从该限位部至该对接开口的对接空间。6.根据请求项5之模组连接器,其中该子电路板收容于该组装空间,并为该限位部和该壳体的底板限位;该组装空间的高度为该限位部至该底板的距离,且该高度大于或等于该子电路板的厚度。7.根据请求项6之模组连接器,其中该子电路板上具有一缺口,该相对的第二侧壁上分别设有一与该缺口配合的定位部而将该子电路板于水平位置上定位。8.根据请求项5之模组连接器,其中该第二侧壁上进一步设置有卡持固定该壳体的卡槽。9.根据请求项8之模组连接器,其中该壳体进一步包含与该第一、第二侧壁相对应的第一、第二侧板,该第二侧板上对应该卡槽设置有与之相配合的卡持件。图式简单说明:图1系一根椐本创作实施例的模组连接器装配于一电路板上对接一模组时的立体图;图2系一根据本创作实施例的模组连接器及装配一子电路板的立体图;图3系一根椐本创作实施例的模组连接器及一子电路板的立体分解图;图4系一根据本创作实施例的模组连接器的绝缘本体及导电端子的局部剖视图;图5系一根据本创作实施例的模组模组连接器的绝缘本体及壳体的局部剖视图;图6系一根据本创作实施例的模组连接器组入一子电路板后处于装配状态时的俯视图;以及图7系沿图6中ZZ线截取的剖视图。
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