无核心层封装基板及其制作方法

摘要

本发明系有关于一种无核心层封装基板及其制作方法，其主要在提供一熔点低于封装基板的金属黏着层，并经由此金属黏着层而可移除与封装基板连接之一核心板。此外，本发明中的封装基板包括有一线路增层结构，其一侧表面的电性连接垫系嵌埋于线路增层结构内。本发明可提高线路布线密度达到轻薄短小的目的，并可简化层数多以及制程复杂的问题。