具有内埋式感光元件之线路基板及其制作方法

摘要

一种具有内埋式感光元件之线路基板的制作方式，首先，先将感光元件、核心层以及介电层配置于一具有离形膜之转移基板上，其中，感光元件配置于核心层之开孔中。之后，将转移基板、核心层以及介电层压合在一起。接下来，再移除离形膜及转移基板，以形成一嵌入有感光元件之叠合层。最后，于叠合层之上下表面形成所需之图案化电路层，且其中一图案化电路层与感光元件电性连接，如此，即完成具有内埋式感光元件之线路基板的制作。