| 发明名称 | 检查标记结构、基板片层叠体及其设计方法、多层电路基板及其层叠一致精度的检查方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法。本发明客观地进行层叠一致精度的检查。检查标记结构(1)具有：在进行热压加工前的构成至少2层的层叠体的基板片(11c)上设置的检查用通孔(1a)；连接盘图形电极(1b)，该连接盘图形电极(1b)形成于设置有检查用通孔(1a)的基板片(11c)的一主面侧，且设置为在检查用通孔(1a)的端面(1f)的周围隔开与端面不接触的规定距离(D)；以及导通用电极(1c)，该导通用电极(1c)形成于设置有检查用通孔的基板片(11c)的另一主面侧，且设置为与检查用通孔(1a)的端面电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101242711A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200810005790.7 | 申请日期 | 2008.01.31 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 上田洋二;白石司;林祥刚;冲本力也 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 1.一种检查标记结构，其特征在于，具有：在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔；连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的一面侧，且设置为在所述检查用通孔的端面的周围隔开与所述端面不接触的规定距离；以及导通用电极，该导通用电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的另一面侧，且设置为与所述检查用通孔的端面电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||