具有透湿窗的铜互连线可靠性测量的测试图案及其制造方法

摘要

揭示一种具有透湿窗而能可靠性测量铜互连线的测试图案，及其制造方法。此方法的步骤包括：于基板上形成第一层间绝缘层；第一层间绝缘层内嵌入多个底部铜互连线；在多个底部铜互连线和第一层间绝缘层上形成第二层间绝缘层；第二层间绝缘层嵌入多个顶部铜互连线，并经由多个接触孔连接至多个底部铜互连线；以及多个顶部铜互连线上覆盖钝化层，其具有在电迁移测试时可透湿的多个透湿窗。

主权项

1. 一种用于铜互连线的可靠性测量的测试结构，其包括：半导体基板；形成于所述基板上的第一层间绝缘层；埋入所述第一层间绝缘层内的多个底部铜互连线；所述多个底部铜互连线和所述第一层间绝缘层上的第二层间绝缘层；填入所述第二层间绝缘层并经由多个通孔接触连接至所述多个底部铜互连线的多个顶部铜互连线；以及覆盖所述多个顶部铜互连线的钝化层，其具有在电迁移测试时可透湿的多个透湿窗。