| 发明名称 |
可减少断路之发光二极体软板 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWM338526 |
申请公布日期 |
2008.08.11 |
| 申请号 |
TW096218797 |
申请日期 |
2007.11.08 |
| 申请人 |
台郡科技股份有限公司 FLEXIUM INTERCONNECT, INC. 高雄县大寮乡大发工业区莒光一街23号 |
发明人 |
林哲荧;林瑞彰;曾松裕 |
| 分类号 |
H05K1/18 (2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18 (2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
1.一种可减少断路之发光二极体软板，系包含：一软性电路板；一铜箔线路，系形成于该软性电路板上；及复数焊垫，系形成于该软性电路板上，各焊垫系具有一焊接部及复数延伸部，各延伸部系各自从该焊接部延伸出，且至少两延伸部与该铜箔线路连接。2.如申请专利范围第1项所述减少断路之发光二极体软板，焊接部与各延伸部之间呈现由宽至窄且为分段式的宽窄变化。图式简单说明：第一图：系本创作一较佳实施例之俯视图。第二图：系第一图中焊垫之平面示意图。第三图：系一习用软性电路板之俯视图。第四图：系第三图中焊垫之平面示意图。 |
| 地址 |
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