| 发明名称 | 半导体封装的制造 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装的制造方法，在该方法中，按需喷射可沉积材料的按需喷射沉积被用来准备半导体封装或多芯片模块的一个元件或多个元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101238562A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200680007094.9 | 申请日期 | 2006.03.06 |
| 申请人 | 国际整流器公司 | 发明人 | M·斯坦丁;M·帕维尔;R·J·克拉克;A·索勒;K·麦卡特尼 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/20(2006.01);H01L21/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 1.一种制备半导体封装的方法，该方法包括：识别半导体封装元件上的参考标记；定位按需喷射头，该按需喷射头能够基于所述识别的参考标记沉积喷射可沉积材料；以及在所述半导体封装元件的表面上沉积所述可沉积材料以获得图案。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||