系统级封装体及其制造方法

摘要

本发明提供一种具有导线架镶于散热件上型式的系统级封装体及其制造方法。系统级封装体(SiP)包括具有复数个延伸的导脚的一导线架,其配置有多个分开的散热件,散热件是作为电源及接地网路。一组半导体晶片,以一黏结材质贴附于该导线架的区域。复数条连结线,将该组半导体晶片分别电性连接至该导线架与该些分开的散热件,以及一封胶材裹覆该导线架,然而露出该些延伸的导脚和该些分开的散热件。