发明名称 背光模组
摘要 一种背光模组,其包含一背板、至少一发光二极体、一导光板、一非矩形导热块以及一电路板。该背板具有至少一边缘,该发光二极体系电性连接于该电路板上,该至少一发光二极体具有一发光光轴,该至少一发光二极体系以该发光光轴不平行或不垂直于该背板边缘之方式设置于该背板边缘。该非矩形导热块系设置于该背板以及该发光二极体之间,用来传导该发光二极体产生之热能至该背板。
申请公布号 TWI298410 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW094146287 申请日期 2005.12.23
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 吴孟斋;罗启忠;谢锦坤;赖成志;郑吉成
分类号 G02F1/13357(2006.01);G02F1/1335(2006.01) 主分类号 G02F1/13357(2006.01)
代理机构 代理人 刘育志 台北市中山区长安东路2段118之5号9楼
主权项 1.一种背光模组,包含: 一背板,具有至少一边缘; 一电路板; 至少一发光二极体,电性连接于该电路板上,该至 少一发光二极体具有一发光光轴,该至少一发光二 极体系以该发光光轴不平行或不垂直于该背板边 缘之方式设置于该背板边缘;以及 一非矩形导热块,设置于该背板以及该发光二极体 之间。 2.如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中该背 板系金属材质。 3.如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中该电 路板系一软性电路板(flexible print circuit board)。 4.如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中该导 热块系金属材质。 5.如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中该导 热块、该电路板以及该背板之间系以一高导热系 数之高分子材料加以结合。 6.如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中该导 热块系密合于该背板。 7.如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中该背 光模组系用于一液晶显示器。 图式简单说明: 第1图系先前技术之发光二极体安装于一背板之结 构图。 第2图系本发明之背光模组之结构图。 第3图系本发明之背光模组之局部上视图。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号