发明名称 光电基板及其制造方法
摘要 一种光电基板及其制造方法,此光电基板包含有一载板、一光波导结构、一金属层及一透光材质。载板具有一导光孔,连通载板的上侧面及下侧面。光波导结构形成于载板的下侧面,并覆盖于导光孔的开口,用以使光信号由导光孔而于光波导结构与载板的上侧面之间传递。金属层形成于导光孔的内壁,用以降低导光孔内壁的粗糙度,并由金属的反射特性反射光信号,避免因为导光孔的内壁表面粗糙使得光信号反射次数过多或被吸收而衰减。透光材质填充于导光孔中,可被光信号穿透,并避免制造过程中的外来材料进入导光孔中。
申请公布号 CN101206287A 申请公布日期 2008.06.25
申请号 CN200610170787.1 申请日期 2006.12.22
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 卢建均;李欣哲;李俊兴;李顺天;陈颖志
分类号 G02B6/42(2006.01);H05K1/02(2006.01) 主分类号 G02B6/42(2006.01)
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁挥;祁建国
主权项 1.一种光电基板,其特征在于,包含有:一载板,具有至少一导光孔,连通该载板的上侧面及下侧面;一光波导结构,形成于该载板的下侧面,并覆盖于该导光孔,用以使一光信号由该导光孔而于该光波导结构与该载板的上侧面之间传递;及一透光材质,填充于该导光孔中,被该光信号穿透。
地址 中国台湾新竹县