发明名称 |
用以制作晶片型排阻之基板 |
摘要 |
本创作系一种用以制作晶片型排阻之基板,系主要于一基材的表面定义复数并排邻接的排阻条,并于相邻两排阻条间的边界线设有至少一道长孔,该长孔沿该边界线延伸而与该两相邻排阻条上所划分之数个排阻单元邻接,从而构成该些排阻单元之侧边边缘,该些长孔便于冲孔器具将之冲出成形而不易损毁该冲孔器具,且一道长孔可同时成形复数个排阻单元的侧边边缘,可有效加速制程进行。 |
申请公布号 |
TWM335015 |
申请公布日期 |
2008.06.21 |
申请号 |
TW096222531 |
申请日期 |
2007.12.31 |
申请人 |
华新科技股份有限公司 |
发明人 |
陆秀强;郭俊雄 |
分类号 |
H01L23/043(200601AFI20080428VHTW) |
主分类号 |
H01L23/043(200601AFI20080428VHTW) |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
1.一种用以制作晶片型排阻之基板,系包含: 一基材,其表面定义有多数个并排邻接的排阻条, 每排阻条系包含多数个接续排列的排阻单元,该些 排阻单元系与相邻排阻条之排阻单元相互对应,其 中,每两相邻排阻条单元间之边界线处设有至少一 道长孔,该长孔系沿该边界线延伸且长孔两侧分别 外凸形成复数呈间隔排列的缺口。 2.如申请专利范围第1项所述用以制作晶片型排阻 之基板,且相邻两边界线处所设之长孔系位置相互 对应。 3.如申请专利范围第1或2项所述用以制作晶片型排 阻之基板,该些缺口系呈半圆弧形状。 4.如申请专利范围第1或2项所述用以制作晶片型排 阻之基板,该基材系为一陶瓷基板。 图式简单说明: 第一图:本创作一较佳实施例之平面示意图。 第二图:系第一图之局部放大。 第三图:既有一晶片型排阻之立体图。 第四图:既有用以制造第三图之排阻的基板示意图 。 第五图:系第四图之局部放大。 |
地址 |
台北市内湖区瑞光路480号10楼 |