| 发明名称 | 半导体元器件平面凸点式超薄封装基板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体元器件平面凸点式超薄封装基板及其制作方法，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)低于凸点状的引脚(2)平面分布于基板正面，引脚的正面设有金属层(4)；在后续封装时形成的单个半导体元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，引脚(2)排列在基岛的一侧或两侧或三侧，或围在基岛的周围形成一圈或多圈引脚的结构。本发明一方面为芯片厚度争取了更大的空间，使该封装可以突破原来对芯片厚度的范围要求，另一方面，在芯片厚度一定的前提下，使用此超薄封装基板可以使封装体做到更薄，更加符合封装体轻薄、便携的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN100392851C | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200610039918.2 | 申请日期 | 2006.04.12 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 梁志忠;王新潮;于燮康;谢洁人;陶玉娟;闻荣福 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体元器件平面凸点式超薄封装基板，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)低于凸点状的引脚(2)平面分布于基板正面，引脚的正面设有金属层(4)；在后续封装时形成的单个半导体元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，引脚(2)排列在基岛的一侧或两侧或三侧，或围在基岛的周围形成一圈或多圈引脚的结构。 | ||
| 地址 | 214431江苏省江阴市滨江中路275号 | ||