| 发明名称 | 电路形成基板制造方法 | ||
| 摘要 | 通过与导电孔(6)不导通地将导热系数好的石墨片插入电路形成基板中，防止发热元件及基板温度的上升。为了达到该目的，本发明的电路形成基板制造方法首先有形成使树脂(2)紧密接触石墨片(1)的散热片(7)的散热片形成工序。其次，有在该散热片(7)上形成片孔(3)的片孔形成工序，还有将绝缘材料热压接在开出了片孔(3)的散热片(7)上以形成心子(10)的绝缘材料紧密接触工序。经过这些工序，能将石墨片(1)与导电孔(6)不导通地进入电路形成基板中。 | ||
| 申请公布号 | CN100393183C | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN99809889.2 | 申请日期 | 1999.06.21 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 小林孝;冈诚次;舟桥和郎;鹤濑英纪 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K1/05(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种电路形成基板制造方法，其特征在于，包括：散热片形成工序，只在碳系列片中，使支撑碳系列片的物质紧密接触具有用钻孔器不能开出贯通孔的厚度的上述碳系列片，形成散热片；片孔形成工序，形成贯通上述散热片的片孔；以及绝缘材料紧密接触工序，通过使电绝缘材料紧密接触在上述片孔形成工序中形成的片孔的侧面，形成心子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||