发明名称 半导体装置
摘要 本发明涉及一种半导体装置,其具有某一方作为光感应层或发光层而起作用,并以低浓度掺杂p型杂质且异质接合的第一以及第二III-V族化合物半导体层。第二III-V族化合物半导体层的能带宽度小于第一III-V族化合物半导体层的能带宽度。使用Be或C作为各半导体层中的p型掺杂物。这时,第二III-V族化合物半导体层可以层叠在第一III-V族化合物半导体层上。而且,第一III-V族化合物半导体层和第二III-V族化合物半导体层可以含有(In、Ga、Al)和(As、P、N)中的至少各一种以上。
申请公布号 CN101192642A 申请公布日期 2008.06.04
申请号 CN200710196173.5 申请日期 2007.11.29
申请人 浜松光子学株式会社 发明人 新垣实;广畑彻;中嶋和利;菅博文
分类号 H01L33/00(2006.01);H01L31/08(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1.一种半导体装置,其特征在于:包括:掺杂有p型杂质且互相异质接合的第一III-V族化合物半导体层以及第二III-V族化合物半导体层,所述第一III-V族化合物半导体层或所述第二III-V族化合物半导体层作为光感应层或发光层而起作用,所述第二III-V族化合物半导体层的能带宽度小于所述第一III-V族化合物半导体层的能带宽度,使用铍(Be)或碳(C)作为所述第一III-V族化合物半导体层或所述第二III-V族化合物半导体层中的p型掺杂物。
地址 日本静冈县