厚度均匀之介电膜的制作方法

摘要

本发明提供一种厚度均匀之介电膜的制作方法,包含以下步骤:(a)于一反应室内引入一含有氧原子之气体分子及含有氮原子之气体分子其中一者的表面改质剂、(b)施以电浆解离该表面改质剂以于一基材的一表面形成一于外层轨域具有孤对电子的化合物膜,及(c)于该化合物膜上形成一金属化合物之介电膜。该基材是选自M或含有M的矽化物。M是选自铂、镍、钯、铜、银、金,或此等之一组合。