打线在单侧焊垫与弯折引脚之多晶片封装构造

摘要

一种多晶片封装构造主要包含一导线架之复数个第一侧引脚与复数个第二侧引脚、复数个晶片、复数个焊线以及一封胶体。该些第一侧引脚与该些第二侧引脚系分别由该封胶体往内延伸之复数个第一弯折内引脚与复数个第二弯折内引脚,该些第一弯折内引脚之内端与该些第二弯折内引脚之内端系朝向该多晶片封装构造之同一无外引脚侧。堆叠之晶片于其主动面系形成有复数个单侧焊垫,其系邻近于该些第一弯折内引脚之内端与该些第二弯折内引脚之内端,以供焊线电性连接该些单侧焊垫至该些第一侧引脚与该些第二侧引脚。因此,可充份运用封胶体内可利用之晶片堆叠空间,并可增加晶片支撑力与缩短打线距离。