HIGH-STRENGTH POLYURETHANE ADHESIVE

摘要

Verfahren zum Verkleben von flächigen Substraten mit einem durch Feuchtigkeit vernetzenden 1K-Klebstoff auf Polyurethanbasis, wobei der Klebstoff bei Temperaturen unterhalb von 50°C auf ein Substrat aufgetragen wird, das beschichtete Substrat ggf. bei Raumtemperatur gelagert wird, auf das beschichtete Substrat ein zweites Substrat aufgebracht wird und dabei mindestens kurzzeitig angepresst werden, die Klebstoffschicht vor dem Zusammenfügen oder während des Verpressens auf eine Temperaturen zwischen 50°C bis 250°C gebracht wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff bei der Auftragstemperatur nicht schäumt und unter den Vernetzungsbedingungen schäumt.