积体电路元件、晶片及其制造方法

摘要

一种积体电路晶片的制造方法。此方法包括提供一基底,此基底以一护环区区分为一内部区域与一外部区域。在基底上的内部区域中形成多数个电路构件。接着,再于整个基底上形成介电层,并在内部区域之介电层中形成一内连线,同时在外部区域的介电层中形成多个焊垫结构。然后,沿着基底之切割道切割,以形成多个晶片,各晶片之侧边裸露出焊垫结构。