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发明名称
积体电路插座及积体电路封装安装装置
摘要
一种积体电路插座,包含多个接点,其每一者均包含一弹簧,系藉由将一导电材料绕着一卷绕轴线加以卷绕而具有至少一圈有效卷绕圈数而形成的,以及臂部,设置于该弹簧的二侧末端上,以及一壳体,包含有与该等多个接点相同数量的孔洞,每一孔洞具有该等接点之一者,以将该弹簧沿着该卷绕轴线之方向加以压缩而使该弹簧内相邻盘圈部位互相接触在一起而成为电导通的状态,插置于其内。
申请公布号
TW200822458
申请公布日期
2008.05.16
申请号
TW096126395
申请日期
2007.07.19
申请人
藤仓股份有限公司
发明人
二阶堂伸一;宫泽春夫;山上胜哉
分类号
H01R12/02(2006.01);H01R33/74(2006.01);H01R13/24(2006.01)
主分类号
H01R12/02(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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