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发明名称
涂布装置
摘要
【【课题】】提供一种能够对喷嘴内之处理液的压力作正确的测定之涂布装置。【【解决手段】】从帮浦4所吐出之处理液,系经由过滤器5以及开关阀6而被送至细缝喷嘴2中。被供给至细缝喷嘴2中之处理液的一部份,系从喷嘴下端之吐出口而被涂布至处理基板表面,而残余的处理液,系经由排出管8而被回收。此时,排出管8内之处理液的压力,系经由压力感测器9而被测定。
申请公布号
TW200821049
申请公布日期
2008.05.16
申请号
TW096133256
申请日期
2007.09.06
申请人
东京应化工业股份有限公司
发明人
升芳明;楫间淳生;吉泽健司
分类号
B05C5/02(2006.01);B05C11/10(2006.01);H01L21/027(2006.01);G02B5/20(2006.01)
主分类号
B05C5/02(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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