多晶片封装结构

摘要

一种多晶片封装结构,包含承载件、多个晶片、黏着体及多个引线;多个晶片堆叠置于承载件上且于多个晶片设置凹槽;此外,多个晶片横向位移暴露出凹槽并呈阶梯的形式用以容置多个引线;又,一黏着体,用于黏接承载件及多个晶片之接触面。