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Módulo de semiconductores de potencia, compuesto de una carcasa, un sustrato cerámico 2, áreas de contacto 3 configuradas y electroconductoras dispuestas sobre dicho sustrato cerámico conforme al circuito, componentes 8 dispuestos sobre dicho sustrato cerámico, contactados por medio de una placa flexible 9 dispuesta como mínimo en parte por encima de su primera superficie principal dotada de circuitos impresos y áreas de contacto, conectando esta placa flexible 9 de circuitos impresos, los componentes 8 entre sí, conforme al circuito y/o con las áreas de contacto 3 del sustrato 2, estableciendo así la placa flexible de circuitos impresos 9 la conexión eléctrica del módulo conforme al circuito y/o que establece la conexión conforme al circuito a las áreas de contacto 6 de cómo mínimo una placa de circuitos impresos externa 5, así como de un contacto a presión compuesto de un acumulador flexible de presión 10 y una placa de presión 11 generadora de la presión y conexiones de potencia y de control, caracterizado porque para aislar entre sí los componentes 8, se incorpora un material aislante flexible 20 y se establece el contacto de la placa flexible de circuitos impresos 9 con los componentes 8 por medio de botones nodulares 21, de tal forma que se establece una conexión electroconductora segura al aplicar presión por medio del contacto a presión.
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