| 发明名称 | 无引脚扁平封装类密脚型器件的锡膏印刷钢网开口方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无引脚扁平封装类密脚型器件的锡膏印刷钢网开口方法，涉及电路基板的表面组装技术，目的是改变钢网形状，增大接地焊盘处锡膏几何形状的边长，使融化时产生的张力分布更均匀，从而克服现有技术的缺陷，提高QFN封装器件的质量。该方法是在引脚焊盘处以1∶1的比例开口，在接地焊盘处以接地处焊盘的50％，用面积与引脚相同的矩形作矩阵分布。本发明方法通过锡膏印刷钢网开口的创新，确保钢板开口过程中的激光切割精度，保证开口的对称性，同时有效地减少组装时QFN芯片起锡珠的现象，提高QFN芯片的接地散热性。 | ||
| 申请公布号 | CN101179034A | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200710078018.3 | 申请日期 | 2007.11.23 |
| 申请人 | 中国振华（集团）科技股份有限公司 | 发明人 | 刘庆庆;瞿金贵;黄利成;朱锦臣 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H05K3/34(2006.01);B41F15/08(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 贵阳中工知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘安宁 |
| 主权项 | 1.一种无引脚扁平封装类密脚型器件的锡膏印刷钢网开口方法，其特征在于该方法是在引脚焊盘处以1∶1的比例开口，在接地焊盘处以接地处焊盘的50％，用面积与引脚相同的矩形作矩阵分布。 | ||
| 地址 | 550018贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号 | ||