发明名称 去除光刻胶和蚀刻残留物的方法
摘要 提供一种用于等离子体灰化(120)的方法,用于去除在前面介电层(104)等离子体蚀刻期间形成的光刻胶残余(106)以及蚀刻剩余物(110)。该灰化方法使用包含含氢气体的两步等离子体处理,其中在第一清洁步骤(120)对基底施加低或零偏置,从而从基底去除大量的光刻胶残余(106)和蚀刻剩余物(110),另外从腔室表面蚀刻和去除有害的氟碳剩余物。在第二清洁步骤(130)中对基底施加增加了的偏置,从而从基底上去除剩余的光刻胶(106)和蚀刻剩余物(110)。该两步处理减少了在传统一步灰化处理中常观察到的记忆效应。可以使用终点检测方法来监控灰化处理。
申请公布号 CN100388429C 申请公布日期 2008.05.14
申请号 CN03811241.8 申请日期 2003.01.17
申请人 东京电子株式会社 发明人 维迪雅纳坦·巴拉苏布拉马尼亚姆;萩原正明;西村荣一;稻泽高一郎;畑村安则
分类号 H01L21/302(2006.01) 主分类号 H01L21/302(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王萍
主权项 1.一种原位灰化方法,包括:引入包含有含氢气体的处理气体;在等离子体处理室中产生等离子体;使基底向等离子体暴露,该基底放置在基底支撑物的顶部;通过对基底支撑物施加第一偏置功率来执行第一灰化步骤;以及通过对基底支撑物施加第二偏置功率来执行第二灰化步骤,该第二偏置功率大于该第一偏置功率。
地址 日本东京