| 发明名称 | 元件安装次序优化方法和使用该方法的元件安装装置 | ||
| 摘要 | 一个控制器(180)在考虑到电路板上的安装点的位置信息的同时，优化安装在元件供给单元中的元件供给部分的排列(S100和S200)，然后在该排列下优化到电路板的安装路径(S300)。由于在获得元件供给部分的排列中考虑了安装点的位置信息，所以与仅优化电路板上的安装路径的现有技术相比，减少的浪费的安装路径，从而可以缩短安装时间。 | ||
| 申请公布号 | CN100388874C | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN03817666.1 | 申请日期 | 2003.07.22 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山崎映人;前西康宏;吉田几生;金道敏树;志田武彦 |
| 分类号 | H05K13/08(2006.01) | 主分类号 | H05K13/08(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王玮 |
| 主权项 | 1.一种在进行元件安装操作之前执行的元件安装次序优化方法，在元件安装操作中，夹持在多个元件供给部分(103a)中来自设置在元件夹持位置(171)的一个元件供给部分(103a)的元件，将该元件输送到元件安装位置(172)，和通过在X-轴和Y-轴方向上移动安装到设置在元件安装位置的电路板(2)上的安装点(173)，其中所述多个元件供给部分(103a)被平行并可移动地设置，以便提供元件，该方法包括：在三维空间中表示安装点(173)，三维空间是通过用Z-轴表示显示每个元件供给部分(103a)的位置的Z-号码，和用X和Y-轴表示电路板(2)的平面而给出的；和确定元件供给部分(103a)的排列和在电路板(2)上的元件安装次序，从而使三维空间中连接安装点(173)的元件安装路径最短。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||