| 主权项 |
1.一种半导体装置,其包含: 第一电路基板; 在上述第一电路基板上之至少一半导体元件; 第二电路基板,其系包括外部端子连接部之连接用 电路基板,并直接被安装于最上层之半导体元件之 上面; 导电体端子,其系用于将上述第二电路基板之下面 与上述第一电路基板之上面连接者;及 空间,其系于上述第一电路基板与上述第二电路基 板之间被密封树脂密封。 2.如请求项1之半导体装置,其中上述导电体端子系 于核之外侧包含导电层之端子。 3.如请求项1之半导体装置,其中上述导电体端子包 含于半导体装置之厚度方向层积之复数个大致呈 球形形状之导电体端子。 4.如请求项1之半导体装置,其中上述电路基板上包 含复数个半导体元件。 5.一种半导体装置之层积体,其包含: 第一半导体装置; 层积于上述第一半导体装置上之第二半导体装置 或电子零件;及 外部连接端子,其系用于连接上述第一半导体装置 之外部端子连接部, 上述第二半导体装置或上述电子零件系配置在上 述第一半导体装置上, 其中上述第一半导体装置包含: 在第一电路基板上之至少一半导体元件; 第二电路基板,其系包括外部端子连接部之连接用 电路基板,并直接被安装于最上层之半导体元件之 上面;及导电体端子,其系用于将上述第二电路基 板之下面与上述第一电路基板之上面连接者, 上述第一电路基板与上述第二电路基板之间被密 封树脂密封。 6.一种半导体装置之制造方法,其包含: 于电路基板上安装半导体元件,并电性连接该半导 体元件与该电路基板之步骤; 于上述电路基板上安装导电体端子之步骤; 将包括外部端子连接部之连接用电路基板安装于 上述半导体元件上,并且连接上述连接用电路基板 之下面与上述电路基板上安装之导电体端子之步 骤; 树脂密封上述电路基板与上述连接用电路基板之 间之步骤;及 于上述电路基板之下面安装外部连接端子之步骤 。 7.一种半导体装置之制造方法,其包含: 于可安装复数个半导体元件之电路基板上安装复 数个半导体元件,并将各个该半导体元件与该电路 基板电性连接之步骤; 于上述电路基板上安装复数个导电体端子之步骤; 将包括复数个外部端子连接部之连接用电路基板 安装于上述半导体元件上,并且连接上述连接用电 路基板之下面与上述电路基板上安装之上述导电 体端子之步骤; 树脂密封上述电路基板与上述连接用电路基板之 间之步骤; 于上述电路基板之下面安装复数个外部连接端子 之步骤;及 切出单体半导体装置之步骤。 8.如请求项1之半导体装置,其中上述第二电路基板 系经由第二黏接层被安装于上述最上层之半导体 元件之上面。 9.如请求项1之半导体装置,其中上述第一电路基板 系经由第一黏接层以支撑上述至少一半导体元件 。 10.如请求项1之半导体装置,其中上述密封树脂系 延伸至各个上述第一电路基板之上面及上述第二 电路基板之下面,并延伸在其之间。 11.如请求项1之半导体装置,其中上述至少一半导 体元件系被密封树脂、上述第一电路基板及上述 第二电路基板封住。 图式简单说明: 图1系显示本发明之实施方式,系显示与实施方式1 相关之半导体装置构成之剖面图。 图2系显示与实施方式1相关之半导体装置之变形 例之剖面图。 图3系显示与实施方式1相关之半导体装置之变形 例之剖面图。 图4系显示与实施方式1相关之半导体装置之变形 例之剖面图。 图5系显示与实施方式2相关之半导体装置构成之 剖面图。 图6系显示与实施方式2相关之半导体装置之变形 例之剖面图。 图7系显示与实施方式3相关之半导体装置构成之 剖面图。 图8(a)~图8(d)系显示与实施方式4相关之半导体装置 制造步骤之剖面图。 图9(a)~图9(e)系显示与实施方式4相关之半导体装置 制造步骤之变形例之剖面图。 图10系显示先前半导体装置构成之剖面图。 图11系显示层积复数个图10之半导体装置而形成之 层积体构成之剖面图。 图12系显示先前半导体装置构成之剖面图。 |
