发明名称 透射电子显微镜样品的制作方法
摘要 一种透射电子显微镜样品的制备方法,包括下列步骤:提供包含两个凹坑的样品,所述两个凹坑之间是失效区域,其中失效区域包含半导体器件;切削失效区域第一表面至露出半导体器件截面;对失效区域第一表面进行腐蚀;清洗样品;切削失效区域第二表面至失效区域厚度小于130nm。经过上述步骤,能制备高分辨率的透射电子显微镜样品,可将轻掺杂漏极、源极/漏极与硅衬底清楚的区分开,并且能清楚分辨轻掺杂漏极、源极/漏极的形貌特征及缺陷情况,同时还能将失效区域的掺硼和磷的二氧化硅(BPSG)和非掺杂的二氧化硅很好的区分开来。
申请公布号 CN101153833A 申请公布日期 2008.04.02
申请号 CN200610116910.1 申请日期 2006.09.30
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 胡建强;芮志贤;赵燕丽;王燕君;李明;潘敏
分类号 G01N1/32(2006.01);G01N13/10(2006.01) 主分类号 G01N1/32(2006.01)
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 逯长明
主权项 1.一种透射电子显微镜样品的制备方法,包括下列步骤:提供包含两个凹坑的样品,所述两个凹坑之间是失效区域,其中失效区域包含半导体器件;切削失效区域第一表面至露出半导体器件截面;对失效区域第一表面进行腐蚀;清洗样品;切削失效区域第二表面至失效区域厚度小于130nm。
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