半导体器件及其制造方法

摘要

本发明的课题是使半导体器件中的端子位置通用化，从而降低用于半导体器件的电学测试的夹具的成本。在半导体器件用基板(1)的表面上安装多个半导体芯片(4)。用树脂一并密封多个半导体芯片(4)，形成树脂密封部(2)。在基板(1)的背面形成多个焊球(3)，使得相邻的半导体芯片(4)的最接近的焊球(3)的间隔A为在半导体芯片(4)中焊球(3)的间隔B的n倍(n为1以上的整数)。在进行了多个半导体芯片(4)的电学测试以后，切断树脂密封部(2)及基板(1)，使半导体芯片(4)单个化。

主权项

1.一种半导体器件的制造方法，其特征是，具有以下工序：基板准备工序，所述基板具有：表面、背面、形成在所述背面上的第1多个焊盘，以及形成在所述背面上的第2多个焊盘，所述第1多个焊盘和所述第2多个焊盘最接近部分的间隔为所述第1多个焊盘中相互最接近部分的间隔的整数倍；电连接工序，把第1半导体芯片及第2半导体芯片配置在所述基板的表面上，将所述第1半导体芯片与所述第1多个焊盘进行电连接，将所述第2半导体芯片与所述第2多个焊盘进行电连接；树脂密封部形成工序，在将所述第1及第2半导体芯片进行电连接的电连接工序之后，形成将所述第1半导体芯片及所述第2半导体芯片一并密封的树脂密封部；电学测试工序，在所述树脂密封部形成工序之后，通过所述第1多个焊盘在所述第1半导体芯片上进行电学测试，通过所述第2多个焊盘在所述第2半导体芯片上进行电学测试；以及分离工序，在所述电学测试工序之后，在所述第1多个焊盘和所述第2多个焊盘之间的基板及树脂密封部上形成2个切断部分，将所述基板及所述树脂密封部分离成包括所述第1芯片的部分、包括所述第2芯片的部分和所述2个切断部分之间的切剩部分。