发明名称 半导体装置、半导体装置之检查方法、探针卡
摘要 进行对驱动部之动作测试时,藉由测试电路产生供给驱动部之测试信号。测试电路中,老化(burn-in)控制电路可根据从外部供给之时脉信号TESTCK产生上述测试信号。
申请公布号 TW200816341 申请公布日期 2008.04.01
申请号 TW096120005 申请日期 2007.06.04
申请人 夏普股份有限公司 发明人 内田练;森雅美
分类号 H01L21/66(2006.01);G01R31/26(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文;林宗宏
主权项
地址 日本