| 发明名称 | 控片的回收方法 | ||
| 摘要 | 一种控片的回收方法，此控片上已形成至少一低介电常数材料层，其回收方法系先进行一处理步骤，使低介电常数材料层本身所含有的一种成分或已吸附的杂质形成挥发性物质，然后，再进行湿式蚀刻制程，以去除该低介电常数材料层。 | ||
| 申请公布号 | TW200816304 | 申请公布日期 | 2008.04.01 |
| 申请号 | TW095134920 | 申请日期 | 2006.09.21 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 王之俊;李嘉彬;吴俊元;邓宪哲;陈新兴;林裕正 |
| 分类号 | H01L21/3063(2006.01);H01L21/3065(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3063(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 | ||