发明名称 显示装置及其制造方法
摘要 本发明提供了一种显示装置的制造方法,对于每个基板按顺序进行第一工序、第二工序及第三工序,该制造方法的特征在于具有:在上述第三工序中,将在上述第二工序中照射在后续于上述基板的其他基板(7)的激光(11)的能量密度,(1)在该基板的区域A测定的晶体粒径比在该基板的区域B测定的晶体粒径大时,调整得比照射该基板的上述激光(11)的能量密度低;(2)在粒径小时,调整得比照射该基板的上述激光(11)的能量密度高;(3)在相同时,保持成照射该基板的上述激光(11)的能量密度。
申请公布号 CN100375231C 申请公布日期 2008.03.12
申请号 CN200410058669.2 申请日期 2004.07.27
申请人 株式会社日立显示器 发明人 山口裕功;尾形洁;田村太久夫;后藤顺;斋藤雅和;武田一男
分类号 H01L21/00(2006.01);H01L21/20(2006.01);H01L21/324(2006.01);G02F1/136(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 许海兰
主权项 1.一种显示装置的制造方法,对于每个基板按顺序进行在上述基板(7)的整个面上形成非晶质半导体膜(71)的第一工序、用激光(11)照射上述非晶质半导体膜(71)使其变成多晶膜(72)的第二工序、以及在设置于多晶膜(72)面内的多个测定点(A,B1-B4,C1-C20)处测定该多晶膜的晶体粒径的第三工序,该制造方法的特征在于具有:在上述第三工序中,将上述测定点分别设置在位于上述基板的中央的区域A、位于上述基板的角的区域B、以及位于该区域A的周边且隔开该区域A和该区域B的区域C,而且,(1)在该基板的区域A测定的晶体粒径比在该基板的区域B测定的晶体粒径大时,将在上述第二工序中照射在后续于上述基板的其他基板(7)的激光(11)的能量密度调整得比照射该基板的上述激光(11)的能量密度低;(2)在该基板的区域A测定的晶体粒径比在该基板的区域B测定的晶体粒径小时,将在上述第二工序中照射在后续于上述基板的其他基板(7)的激光(11)的能量密度调整得比照射该基板的上述激光(11)的能量密度高;(3)在该基板的区域A测定的晶体粒径与在该基板的区域B测定的晶体粒径相同时,将在上述第二工序中照射在后续于上述基板的其他基板(7)的激光(11)的能量密度保持成照射该基板的上述激光(11)的能量密度。
地址 日本千叶县