发明名称 一种分层切割定位叠合制造激光模切板底板的方法
摘要 本发明涉及一种在模切板制作过程中的底板制造方法,特别是分层切割再定位叠合的制造激光模切板底板的方法。属于加工制造领域。本发明方法如下:首先将模切板底板部分至少分成两层以上,优选2或3层,分别进行激光切割,然后再经过胶水粘合的方法或以金属片、螺丝或其他现有技术中常用铆接元件嵌入的方法或以上两种方法结合以实现定位叠合而成厚度叠加的整体模切板底板。本发明方法可以大幅降低对激光切割机的功率要求,从而大幅降低激光切割机设备投入及使用维护成本,以达到大幅降低激光模切板生产成本的目的。本发明方法可大幅促进激光模切板的普及应用,提高整个模切板行业的生产水平,进而提高需要使用模切板的行业如印刷、包装、不干胶、电子等行业的产品质量。
申请公布号 CN100371164C 申请公布日期 2008.02.27
申请号 CN200510000420.0 申请日期 2005.01.11
申请人 张斌 发明人 蒋春朝
分类号 B32B7/12(2006.01) 主分类号 B32B7/12(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种分层切割定位叠合制造激光模切板底板的方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:取两张底板(5)分别进行激光切割,切出用以嵌入金属刀线(1)的切缝(4)和标记(2),从而实现垂直对齐的标准定位以便叠合,然后再经过胶水粘合的方法或铆接的方法以实现定位叠合,从而形成更厚的整体模切板底板。
地址 518000广东省深圳市福田区福民路众孚大厦幸运阁6E
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