具有散热功能之电路板之制程方法及其结构

摘要

一种具有散热功能之电路板之制程方法，包含形成导热薄膜于导热基板之第一金属薄膜上，接合具有至少一开口之电路板主体之第二金属薄膜与导热薄膜，再将此具有导热基板之电路板过回焊炉。一种应用此制程方法所制造之电路板亦在此揭露。