Struktur eines Bildsensormoduls und Herstellungsverfahren für ein Wafer-Level-Package

摘要

Die vorliegende Erfindung offenbart ein Bildsensormodul und ein Verfahren zur Bildung eines Wafer-Level-Package. Das Bildsensormodul umfaßt eine Metalllegierungsgrundplatte, ein Wafer-Level-Package, einen Linsenhalter und flexible gedruckte Schaltungen (F.P.C.). Das Wafer-Level-Package verfügt über mehrere Bildsensor-Chips und mehrere Lotkugeln sind an der Metalllegierungsgrundplatte angebracht. Mehrere Linsen sind im Linsenhalter angeordnet und der Linsenhalter ist auf den Bildsensor-Chips angeordnet. Der Linsenhalter ist in den flexiblen gedruckten Schaltungen (F.P.C.) angeordnet und die flexiblen gedruckten Schaltungen (F.P.C.) haben mehrere Lötverbindungen, die in Verbindung mit den Lotkugeln stehen, für eine unkomplizierte Überrmittlung von Signalen der Bildsensor-Chips. Darüber hinaus können die Bildsensor-Chips beim Packaging mit passiven Bauteilen oder anderen Chips nebeneinanderliegend oder stapelförmig angeordnet werden.