发明名称 磁套筒喷砂后去尖点工艺
摘要 本发明涉及复印机和打印机配件的生产工艺,特别涉及一种采用磨料抛光的方法进行磁套筒喷砂后去尖点工艺。该工艺的流程是:磁套筒上夹具→磨料入槽→加发泡剂、注水→磁套筒入槽→抛光→将磁套筒从夹具上卸下→冲洗→装入托盘→烘干。通过该工艺去除了磁套筒喷砂后产生的尖点,其工艺简单、操作方便,经该工艺处理后的磁套筒完全符合用户的产品性能标准。
申请公布号 CN101108468A 申请公布日期 2008.01.23
申请号 CN200710059194.2 申请日期 2007.08.22
申请人 天津市中环天佳电子有限公司 发明人 姜真;钟秀华;韩立胜;李美英
分类号 B24B31/02(2006.01) 主分类号 B24B31/02(2006.01)
代理机构 天津中环专利商标代理有限公司 代理人 王凤英
主权项 1.一种磁套筒喷砂后去尖点工艺,其工艺步骤包括:(1).磁套筒上夹具:将磁套筒固定安装在专用夹具上备用;(2).磨料入槽:打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖,将磨料装进抛光槽里;(3).加发泡剂、注水:在抛光槽中加发泡剂后槽内注满水;(4).磁套筒入槽:将装上夹具的磁套筒放置在抛光槽中,关上抛光槽的密封盖和抛光机机盖;(5).抛光:启动抛光机按设定的时间进行抛光:(6).将磁套筒从夹具上卸下:打开抛光机机盖和抛光槽的密封盖,取出磁套筒后,将磁套筒从夹具上卸下;(7).冲洗:将从夹具上卸下的磁套筒立即用水冲洗;(8).装入托盘:将冲洗干净的磁套筒放置在托盘上沥水;(9).烘干:将磁套筒放入烘箱进行烘干后取出送入检验。
地址 300221天津市新技术产业园区华苑产业区科馨公寓25门416室