| 摘要 |
本发明提供一种封装一半导体晶粒（10）之方法，该方法包括提供一覆晶晶粒（10），该覆晶晶粒（10）在其底面（14）上具有凸块连接（12）。一胶带（18）附着于一板表面（16）且引线指状物（20) 形成于该带（18）上。该晶粒（10）被置放于该带（18）上使得该晶粒（10）上之该等凸块（12）接触该带（18）上之该等引线指状物（20）中的各别者。在该晶粒（10）、该带（18）及该板（16）上执行一回焊制程，此制程形成C5型互连。一封胶（24）形成于该晶粒（10）及该带（18）之上，且随后移除该带（18）及该板（16）。 |
