发明名称 |
具有涂布电介质之金属基材之电气互联装置 |
摘要 |
一种电气互联装置(10),包含一支撑基材(12),该支撑基材由金属所构成且具有一顶部表面(22)及一与该顶部表面相对的底部表面(24)。该支撑基材具有复数个接点接收孔(14),该复数个接点接收孔从顶部表面延伸至底部表面。每一接点接收孔由一孔壁(20)所定义,且每一孔均置放有一电气接点(18)。每一孔具有一电介质层(16),该电介质层涂布在孔壁上并使置放于孔中的电气接点与支撑基材上的金属绝缘。 |
申请公布号 |
TW200806102 |
申请公布日期 |
2008.01.16 |
申请号 |
TW096116229 |
申请日期 |
2007.05.08 |
申请人 |
太谷电子公司 |
发明人 |
麦尔斯 马乔立 凯;梅尔史东 查理 蓝道;柏艾瑟尔 安德森 德威特;洛伯 麦克 菲德列;恩雷 路易斯 布莱恩;泰勒 阿拓利 斯奈尔 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01);H05K3/32(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈传岳 |
主权项 |
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地址 |
美国 |