| 发明名称 | 基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件及其制备工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于微晶玻璃基板的稀土厚膜电路可控电热(电阻)元件及其制备方法，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成。系列电子浆料还包括稀土电阻浆料，同时还公开了微晶玻璃基板、包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料的配方。本发明具有以下优点：垂直传热，加热温度场均匀可控、响应速度快，功率密度大，抗热冲击能力强，绝无磁泄漏，绿色、环保、节能、安全可靠。 | ||
| 申请公布号 | CN101106842A | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200710029335.6 | 申请日期 | 2007.07.24 |
| 申请人 | 王晨;王克政 | 发明人 | 王晨;王克政 |
| 分类号 | H05B3/12(2006.01);H01B1/22(2006.01);C03C10/02(2006.01) | 主分类号 | H05B3/12(2006.01) |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 詹仲国 |
| 主权项 | 1.一种基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件，包括基片、系列电子浆料，其特征在于：所述系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上，该系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成。 | ||
| 地址 | 528000广东省佛山市禅城区南华一街13号303号 | ||