防止粘晶胶污染晶片焊垫的封装构造及其基板

摘要

本发明是有关于一种防止粘晶胶污染晶片焊垫的封装构造及其基板。该封装构造为板上晶片封装型态，主要包括该基板、一晶片、粘晶胶、复数个焊线及一封胶体。该基板具有至少一打线通道，形成在该基板的粘晶表面的一防焊层具有至少一导胶开口，以在该打线通道两侧各形成一防焊挡条，藉此防止粘晶时粘晶胶污染至晶片焊垫。因此，粘晶胶能选用低成本的糊状粘晶胶取代现有的胶膜型粘晶材料，且不需要扩大打线槽道的宽度，以符合高密度封装的所需且不会增加元件。

主权项

1.一种防止粘晶胶污染晶片焊垫的封装构造，其包括：一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一打线通道，其中该上表面与该下表面各形成有一第一防焊层与一第二防焊层；一晶片，其具有一主动面以及复数个设于该主动面的焊垫；一粘晶胶，其粘接该晶片的该主动面至该基板的该上表面，并使该些焊垫位于该打线通道内；复数个焊线，其经过该打线通道而电性连接该晶片的该些焊垫至该基板；以及一封胶体，其至少形成于该打线通道内，以密封该些焊线；其特征在于其中所述的第一防焊层具有至少一导胶开口，以在该打线通道两侧各形成一防焊挡条，藉此防止该粘晶胶污染至该晶片的该些焊垫。