发明名称 |
可供SMD使用的铁蕊线圈结构及其制造方法 |
摘要 |
一种可供SMD使用的铁蕊线圈结构及其制造方法,铁蕊柱体左右两端开槽,预置于导线架上两末端对称成型的导电片固接端子部位,并由封装技术,在铁蕊柱体两端各成型一绝缘座,而未包覆绝缘座的铁蕊柱体部份,在由以导电线圈缠绕并将其线圈两端焊接于导电片的接点端子或导电端子后,即成为一个可提供表面黏着技术(SMD)使用的绕线式电感元件,而由本发明所提供的铁蕊线圈制程,不但可简化常用技艺的繁复制程步骤并进行大量生产,而且本发明在进行装设使用时,其装设空间的规划则更为灵活。 |
申请公布号 |
CN1471112A |
申请公布日期 |
2004.01.28 |
申请号 |
CN02132681.9 |
申请日期 |
2002.07.26 |
申请人 |
范云光 |
发明人 |
范云光 |
分类号 |
H01F17/04;H01F27/28;H01F41/00 |
主分类号 |
H01F17/04 |
代理机构 |
沈阳科苑专利商标代理有限公司 |
代理人 |
许宗富 |
主权项 |
1.一种可供SMD使用的铁蕊线圈结构,其特征在于至少包括:一铁蕊柱体,该铁蕊柱体两柱端的柱缘一侧,各开设有一开槽;两导电片,该导电片的一端为一接点端子,另一端则延伸成型有一导电端子,该导电端子的一侧边缘处垂直延伸有固接端子,该固接端子可配合置入该铁蕊柱体所设的开槽内;两绝缘座,各分别包覆于铁蕊柱体的两端,且仅让置于铁蕊柱体两导电片的导电端子及接点端子外露于绝缘座的侧缘;一导电线圈,该导电线圈线体,可缠绕于两绝缘座间的铁蕊柱体外,而该导电线圈的两端点,则分别连接于两导电片所设的接点端子。 |
地址 |
台湾省桃园县八德市高城九街9号 |