发明名称 电子元件模组
摘要 电子元件模组1系具备:在陶瓷基板3的两面接合金属板5、7的电路基板2;以及接合在电路基板2之至少一方金属板5,而且可至少以125℃进行动作的电子元件9。电子元件9系透过由具有熔点高于电子元件9之使用温度的焊材所构成的焊材层8而与金属板5相接合。
申请公布号 TW200802744 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW096108042 申请日期 2007.03.08
申请人 东芝股份有限公司;东芝高新材料公司 发明人 加藤宽正;那波隆之;中山宪隆
分类号 H01L23/14(2006.01);H01L35/02(2006.01) 主分类号 H01L23/14(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本