摘要 |
一种用以制作保全标签用超高频天线之方法及其所制作之天线。具有一厚度在约5至约50微米范围之电性传导材质之一薄板条,其藉由使用一实质地与该传导性薄板条作共同延展之一可释放开固定之黏着物被可释放开地固定于一载体薄板条。具有所欲形状之一连串天线被晶粒切割于该传导性薄板条但不穿过该载体薄板条。不能制作该天线之该传导性薄板条部份形成废料并且被移除,藉此留下该连串之天线其被可释放开地固定于该载体薄片。该等天线被安排从该载体薄片移除,于其上该可释放开固定的黏着物被转移至该等天线,使得该等天线能被实质地固定于其他部件而形成一保全标签。 |