重配置焊线位置之晶片尺寸晶片卡

摘要

一种晶片尺寸晶片卡，主要包含一晶片载体、一设置于该晶片载体上之至少一晶片、复数个焊线以及一形成于该晶片载体上之封胶体。该晶片载体之上下表面各具有复数个内接指与复数个外接触指。另在该晶片之一主动面上设置有一重配置线路板，其系电性连接该晶片。该晶片卡系具有一外露该些外接触指之接合面，其面积介于该晶片之主动面之1.0至1.5倍。该些焊线系由该重配置线路板电性连接至该些内接指，以使该些内接指可邻近于该晶片之一无焊垫边缘，不需要配置在该晶片之焊垫附近，以充分运用该晶片载体在黏晶后的有限空间。在一实施例中，该重配置线路板系具有一可供接线之突伸部，或是具有一容置微电子元件之贯孔或缺口。