形成晶圆导电凸块之方法

摘要

一种形成晶圆导电凸块之方法，其系应用于无光阻制程之导电凸块制作，形成凸块之方法包含：提供一晶圆，晶圆正面具有复数个金属焊垫；形成一凸块下金属层（Under Bump Metallurgy，UBM）于该晶圆之正面上；设置一硬质图案化遮罩层于该晶圆之正面，硬质图案化遮罩层具有复数个开口，开口系显露金属焊垫上之凸块下金属层；电镀一金属层于硬质图案化遮罩层开口中与凸块下金属层上；移除硬质图案化遮罩层；进行凸块下金属层之多蚀刻步骤；以及进行一回焊程序，以形成凸块。