红外遥控接收放大器制造方法

摘要

本发明公开了一种红外遥控接收放大器内屏蔽制作方法，该方法首先用胶体化合物固化成小尺寸的外形，然后在第一次封装后，在封装体外套上壳体，并将壳体接地，再进行第二次封装。由于本发明先用胶体化合物材料对安装在基板上的芯片封装，制成较小尺寸的内封装体外形，再在其上套上起屏蔽作用的壳体并将壳体接地，可以提高产品可靠性，内部芯片和金丝有外部第一层胶体化合物保护，不会在套壳体过程中出现碰到金丝和芯片的问题。而且，采用分立的内屏蔽方式，壳体覆盖范围广，可以全部包裹住芯片，可以很好的起到屏蔽作用，比原来内部一小块屏蔽范围并且侧面没有屏蔽的效果好很多。此外，内外部胶体化合物可以采用不同材料，以降低生产成本。

主权项

1、一种红外遥控接收放大器制造方法；所述的红外遥控接收放大器主要由基板、引脚、壳体和胶体化合物封装材料组成；其特征在于：其步骤如下：(1)在基板上粘固有IC芯片、光电芯片；(2)用胶体化合物封装材料固化后制成内封装体，将基板、IC芯片、光电芯片和引脚包裹在内封装体内；(3)壳体装配到固化后的内封装体上，并令其接地；(4)最后将装配好壳体的内封装体用胶体化合物材料再次固化包裹起来，形成一层外封装体。