软启动器大电流散热机构

摘要

本发明涉及软启动器大电流散热机构，包括若干可控硅、上母排、下母排、散热部件、连接紧固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散热部件由连接紧固部件连接紧固，所述的散热部件包括上散热片、下散热片，所述的连接紧固部件包括螺栓、垫圈一、垫圈二、垫圈三、碟型垫圈、螺母、螺钉、上压板、下压板、垫板、轴承滚珠、绝缘套管，所述的若干可控硅直接紧贴设于上散热片和下散热片之间。与现有技术相比，本发明将可控硅的上下面直接与散热片接触，增大了可控硅与散热片之间的接触面积，具有更好的接触效果，使得可控硅的散热效果有了显著的提高；前后各一小段的分段式母排，在不影响性能的前提下降低了产品成本，节省了资金。

主权项

1.软启动器大电流散热机构，包括若干可控硅、上母排、下母排、散热部件、连接紧固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散热部件由连接紧固部件连接紧固，所述的散热部件包括上散热片、下散热片，所述的连接紧固部件包括螺栓、垫圈一、垫圈二、垫圈三、碟型垫圈、螺母、螺钉、上压板、下压板、垫板、轴承滚珠、绝缘套管，其特征在于，所述的若干可控硅直接紧贴设于上散热片和下散热片之间。