| 主权项 |
1.一种无线通讯模组用之封装结构,包含有: 一主机板,系一侧布设有若干接地焊垫; 一模组基板,系具有一顶面以及一底面,该顶面系 至少设有一晶片,且于该顶面上布设有若干接地焊 垫,该底面与该主机板结合且电性连接,该模组基 板对应该主机板之接地焊垫处则设有缺口;以及 一金属盖,系覆盖于该模组基板顶侧,该金属盖具 有至少一第一接脚以及至少一第二接脚,该等第一 接脚分别电性连接位于该模组基板之顶面的接地 焊垫,该等第二接脚分别穿设于该模组基板之缺口 且电性连接位于该主机板之接地焊垫。 2.依据申请专利范围第1项所述无线通讯模组用之 封装结构,其中该金属盖之第一接脚的长度系小于 该金属盖之第二接脚的长度。 3.依据申请专利范围第1项所述无线通讯模组用之 封装结构,其中该模组基板以及该主机板系分别具 有若干导接焊垫,以供进行电性连接。 4.一种无线通讯模组用之封装结构,包含有: 一主机板,系一侧布设有若干接地焊垫; 一承载基板,系具有一上承载面以及一下承载面, 该下承载面与该主机板结合且电性连接,该承载基 板之上承载面以及下承载面系贯穿形成一镂空区, 以供容置元件,该承载基板对应该主机板之接地焊 垫处系设有缺口; 一模组基板,系具有一顶面以及一底面,该顶面以 及该底面其中之一系至少设有一晶片,且该顶面布 设有若干接地焊垫,该模组基板之底面与该承载基 板之上承载面结合且电性连接,该模组基板对应该 主机板之接地焊垫处则设有缺口;以及 一金属盖,系覆盖于该模组基板顶侧,该金属盖具 有至少一第一接脚以及至少一第二接脚,该等第一 接脚分别电性连接位于该模组基板之顶面的接地 焊垫,该等第二接脚分别穿设于该模组基板之缺口 以及该承载基板之缺口且电性连接位于该主机板 之接地焊垫。 5.依据申请专利范围第4项所述无线通讯模组用之 封装结构,其中该金属盖之第一接脚的长度系小于 该金属盖之第二接脚的长度。 6.依据申请专利范围第4项所述无线通讯模组用之 封装结构,其中该承载基板之缺口宽度略大于该模 组基板之缺口宽度,以供该金属盖之第二接脚与该 主机板之接地焊垫于电性连接时进行爬锡。 7.依据申请专利范围第4项所述无线通讯模组用之 封装结构,其中该模组基板、该承载基板以及该主 机板系分别具有若干导接焊垫,以供进行电性连接 。 8.一种无线通讯模组用之封装结构,包含有: 一主机板,系一侧布设有若干接地焊垫; 一第一承载基板,系具有一上承载面以及一下承载 面,该第一承载基板之下承载面与该主机板结合且 电性连接,该第一承载基板之上承载面与下承载面 系贯穿形成一第一镂空区,以供容置元件,该第一 承载基板对应该主机板之接地焊垫处系设有缺口; 一第一模组基板,系具有一顶面以及一底面,该顶 面以及该底面其中之一系至少设有一晶片,该第一 模组基板之底面与该第一承载基板之上承载面结 合且电性连接,该第一模组基板对应该主机板之接 地焊垫处则设有缺口; 一第二承载基板,系具有一上承载面以及一下承载 面,该第二承载基板之下承载面与该第一模组基板 之顶面结合且电性连接,该第二承载基板之上承载 面与下承载面系贯穿形成一第二镂空区,以供容置 元件,该第二承载基板对应该主机板之接地焊垫处 系设有缺口; 一第二模组基板,系具有一顶面以及一底面,该顶 面以及该底面其中之一系至少设有一晶片,该第二 模组基板之顶面布设有若干接地焊垫,该第二模组 基板之底面与该第二承载基板之上承载面结合且 电性连接,该第二模组基板对应该主机板之接地焊 垫处则设有缺口;以及 一金属盖,系覆盖于该第二模组基板顶侧,该金属 盖具有至少一第一接脚以及至少一第二接脚,该等 第一接脚分别电性连接位于该第二模组基板之顶 面的接地焊垫,该等第二接脚分别穿设于该等模组 基板之缺口以及该等承载基板之缺口且电性连接 位于该主机板之接地焊垫。 9.依据申请专利范围第8项所述无线通讯模组用之 封装结构,其中该金属盖之第一接脚的长度系小于 该金属盖之第二接脚的长度。 10.依据申请专利范围第8项所述无线通讯模组用之 封装结构,其中该第一承载基板之缺口宽度略大于 其他基板之缺口宽度,以供该金属盖之第二接脚与 该主机板之接地焊垫于电性连接时进行爬锡。 11.依据申请专利范围第8项所述无线通讯模组用之 封装结构,其中该等模组基板、该等承载基板以及 该主机板系分别具有若干导接焊垫,以供进行电性 连接。 图式简单说明: 第一图为习知通讯模组用之封装结构的组合立体 图。 第二图为本创作第一较佳实施例之元件分解图。 第三图为本创作第一较佳实施例之组合立体图。 第四图为第三图沿4-4方向之剖视图。 第五图为本创作第二较佳实施例之元件分解图。 第六图为本创作第二较佳实施例之组合立体图。 第七图为第六图沿7-7方向之剖视图。 第八图为本创作第三较佳实施例之结构示意图。 |
