| 摘要 |
本发明之电路装置(101)系具备：电气元件(100)、以及基板(200)。电气元件(100)系包含：导体板(11,12)；导体板(21至23)；连接在导体板(11, 12)之侧面阳极电极(10A, 10B)；以及连接在导体板(21至23)之侧面阴极电极(20A, 20B, 20C, 20D)。导体板(11, 12)系与导体板(21至23)交替积层。基板(200)系包含：介电质(201)；以及导体板(202至205)。导体板(202)系连接在侧面阳极电极(10A)，而导体板(203)系连接于侧面阳极电极(10B)，又导体板(204)系连接于侧面阴极电极(20A, 20B)，而导体板(205)系连接在侧面阴极电极(20C, 20D)。 |
