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发明名称 Verfahren zur örtlichen Anwendung von Lötmaterial auf ausgewählten Stellen einer Leiterplatte
摘要
申请公布号 DE60218950(T2) 申请公布日期 2007.12.06
申请号 DE20026018950T 申请日期 2002.08.30
申请人 SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.;KTT CO. LTD. 发明人 TAKAGUCHI, AKIRA;WATA, MASAKI;NUMATA, CHIKARA
分类号 B23K1/00;B23K3/06;B23K1/08;H05K3/34 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
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