发明名称 金氧半电晶体及其制作方法
摘要 一种金氧半电晶体的制作方法,此方法是先提供一基底。然后,于基底中形成源极/汲极延伸区。接着,于基底上形成低介电常数之垫材料层。之后,于垫材料层与基底中形成沟渠。继之,于沟渠中的基底表面形成闸介电层。随后,于沟渠中形成堆叠闸极结构,其中位于堆叠闸极结构之一导电层的顶部高于垫材料层的表面。接着,于基底上顺应性地形成间隙壁材料层。而后,移除部分间隙壁材料层与部分垫材料层,以形成一对第一间隙壁与一对垫块。继之,于堆叠闸极结构两侧的基底上形成源极/汲极。
申请公布号 TW200744125 申请公布日期 2007.12.01
申请号 TW095117818 申请日期 2006.05.19
申请人 茂德科技股份有限公司 发明人 陈昱企;周志文;陈锋
分类号 H01L21/28(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L21/8234(2006.01);H01L29/78(2006.01);H01L29/423(2006.01) 主分类号 H01L21/28(2006.01)
代理机构 代理人 王宗梅
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼